KYANITE 532

80 Вт на 532 нм

Серия KYANITE 532 — это мощные твердотельные лазеры с диодной накачкой, генерирующие наносекунд­ные импульсы с частотой до 300 кГц в видимом (532 нм) диапазоне спектра.

Сочетание высокой средней мощности, отличного ка­чества луча, стабильности выходных параметров и дли­тельного ресурса работы делает лазеры KYANITE 532 эффек­тивным инструментом для высокоточной промышленной микрообработки.

  • Частота следования импульсов до 300 кГц
  • Качество луча TEM00; M² < 1,2
  • Высокая стабильность излучения ≤ 3%
  • Герметичный промышленный корпус
  • Встроенный измеритель энергии
  • Межсервисный интервал более 10 000 часов

Описание

Лазеры KYANITE идеально подходят для прецизионной об­работки печатных плат, микрообработки кремниевых пла­стин, структурирования тонких плёнок, обработки стекла и керамики, резки и маркировки полимерных материалов, производства компонентов микроэлектроники, высокоточ­ной промышленной гравировки.

В конструкции лазеров KYANITE реализованы уникальные инженерные решения, обеспечивающие повышенную долговременную стабильность выходных параметров и устойчивость к промышленным условиям эксплуатации.

Компактные габариты излучателя и блока питания упро­щают интеграцию в автоматизированные производствен­ные линии и специализированные лазерные установки.

Модель Kyanite 532-80
Длина волны лазерного излучения, нм 532
Частота следования импульсов, Гц От одиночных импульсов до 300 кГц
Выходная мощность на частоте 150 кГц, Вт ≥ 80
Энергия импульсов на частотах до 150 кГц, мкДж ≥ 500
Длительность импульсов, нс 10 — 15
Диаметр лазерного пучка, мм 3,5
Расходимость, мрад < 0,4
Стабильность выходной мощности, % ≤ 3
Стабильность энергии импульсов, % ≤ 3
Качество луча TEM00, М2< 1,2
Охлаждение Вода-воздух
Мощность питающей сети (110-240 В, 50-60 Гц), Вт ≤ 4500
Габариты излучателя, не более, мм 660 х 280 х 200
Габариты блока питания, не более, мм 330 х 310 х 130

Спецификация может быть изменена без предварительного уведомления.

kyanite_dimensions

  • Удаление изоляции с проводов
  • Резка плёнки ABS
  • Обработка резины и полимеров
  • Разделение и резка печатных плат (PCB) и гибких печатных плат (FPCB)
  • Сверление и нанесение насечек на керамические материалы
  • Резка и формовка углеродного волокна
  • Тонкая обработка поверхности и микромеханическая обработка
  • Лазерная маркировка пластиковых материалов

Не нашли нужную модель?

Мы создадим уникальный прибор специально под ваши нужды!